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  HTPA80X64d 是一款小尺寸、高性能、低成本的热电堆红外阵列,用于在 TO-8 外壳内进行热成像。

  由于采用数字 SPI 接口,操作仅需 6 个引脚。它有一个 16 位 ADC 和内置 EEPROM 存储所有校准数据。可以单独设置帧速率,具体取决于传感器时钟和 ADC 分辨率。

  对于高 16 位分辨率,最高 20 Hz 的帧率是可能的,而较低的 ADC 分辨率允许最高 30 Hz 或更高的帧率。不同的可用光学透镜与 TO-8 外壳中的阵列集成,提供从 12x9 度到 120x90 度的视场 (FOV)。

  型号:

  HTPA80x64dR2L3.9/0.8 HiC

  HTPA80x64dR2L4.8/0.8 HiC

  HTPA80x64dR2L10/0.7F7.7 HiC

  HTPA80x64dR2L10.5/0.95F7.7 HiC

  HTPA80x64dR2L21.5/0.9 HiC[Ge/Si]

  HTPA80x64dR2L33/1.05 HiC


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  HTPA80X64d 是一款小尺寸、高性能、低成本的热电堆红外阵列,用于在 TO-8 外壳内进行热成像。

  由于采用数字 SPI 接口,操作仅需 6 个引脚。它有一个 16 位 ADC 和内置 EEPROM 存储所有校准数据。可以单独设置帧速率,具体取决于传感器时钟和 ADC 分辨率。

  对于高 16 位分辨率,最高 20 Hz 的帧率是可能的,而较低的 ADC 分辨率允许最高 30 Hz 或更高的帧率。不同的可用光学透镜与 TO-8 外壳中的阵列集成,提供从 12x9 度到 120x90 度的视场 (FOV)。

  型号:

  HTPA80x64dR2L3.9/0.8 HiC

  HTPA80x64dR2L4.8/0.8 HiC

  HTPA80x64dR2L10/0.7F7.7 HiC

  HTPA80x64dR2L10.5/0.95F7.7 HiC

  HTPA80x64dR2L21.5/0.9 HiC[Ge/Si]

  HTPA80x64dR2L33/1.05 HiC


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海曼传感器HTPA80x64d规格参数L3.9 L4.8 L10 L10.5 L21.5 L33